Zakład Projektowania Materiałów
Budynek „Bytnara”, ul. Bytnara 25, pok. B004

Wykształcenie

  • Tytuł magistra inżyniera: Politechnika Warszawska, Wydział Inżynierii Materiałowej, 2008
  • Stopień doktora nauk technicznych: Politechnika Warszawska, Wydział Inżynierii Materiałowej, 2015

Staże zagraniczne

  • Max Planck Institute for Plasma Physics, Niemcy, 2008
     

Działalność naukowa

Materiały termoelektryczne, materiały kompozytowe, materiały dla fuzji termojądrowej, metalurgia proszków.
 

Publikacje

  1. Ł. Ciupiński, M. J. Kruszewski, J. Grzonka, M. Chmielewski, R. Zieliński, D. Moszczyńska et al.: Design of interfacial Cr 3 C 2 carbide layer via optimization of sintering parameters used to fabricate copper/diamond composites for thermal management applications, Mater. Des. 120 (2017) 170, doi:10.1016/j.matdes.2017.02.005.
  2. M. J. Kruszewski, R. Zybała, Ł. Ciupiński, M. Chmielewski, B. Adamczyk-Cieślak, A. Michalski, et al., Microstructure and Thermoelectric Properties of Bulk Cobalt Antimonide (CoSb3) Skutterudites Obtained by Pulse Plasma Sintering, J. Electron. Mater. 45 (2016) 1369, doi:10.1007/s11664-015-4037-5.
  3. A.M. Abyzov, M. J. Kruszewski, Ł. Ciupiński, M. Mazurkiewicz, A. Michalski, K.J. Kurzydłowski: Diamond–tungsten based coating–copper composites with high thermal conductivity produced by Pulse Plasma Sintering, Mater. Des. 76 (2015) 97, doi:10.1016/j.matdes.2015.03.056.
  4. J. Grzonka, M.J. Kruszewski, M. Rosiński, Ł. Ciupiński, A. Michalski, K.J. Kurzydłowski: Interfacial microstructure of copper/diamond composites fabricated via a powder metallurgical route, Mater. Charact. 99 (2015) 188.
  5. M. Rosiński, M. J. Kruszewski, A. Michalski, E. Fortuna-Zaleśna, Ł. Ciupiński, K.J. Kurzydłowski: W/steel joint fabrication using the pulse plasma sintering (PPS) method, Fusion Eng. Des. 86 (2011) 2573, doi:10.1016/j.fusengdes.2011.01.083.
     

Nagrody

  • 2013: Złoty medal za wynalazek "Copper-diamond Integrated Heat Spreader" na targach Invention & New Product Exposition INPEX, Pittsburgh, USA
  • 2013: Nagroda specjalna za wynalazek "Copper-diamond Integrated Heat Spreader" na targach Invention & New Product Exposition INPEX, Pittsburgh, USA

Patenty i zgłoszenia patentowe

  • M.J. Kruszewski, Ł. Ciupiński, K.J. Kurzydłowski: Mieszanka proszku miedzi i diamentu, zwłaszcza do wytwarzania materiałów kompozytowych oraz zastosowanie alkoholu izopropylowego do wytwarzania mieszanki proszku miedzi i diamentu, PL 229005 B1 z 16.04.2013